抢先发布3nm工艺后，台积电于2022年底宣告开端正式量产这一工艺，并重行了稀有的量产和扩产典礼。与三星选用GAA工艺不同，台积电的3nm工艺依然选用FinFET架构，但引入了立异的FinFlex架构，使规划人能在一个模块内混合匹配不一样的FinFET。依据官方宣扬，比较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度添加60%，功耗下降30-35%。

　　最近，虽然英特尔的第14代酷睿没有发布，但第15代酷睿（代号ArrowLake）现已曝光。新的酷睿系列新产品将改为酷睿Ultra系列，并运用台积电的3nm工艺，估计会有明显的功能提高。

　　据了解，第15代酷睿依然选用P+E中心规划，最高装备为8个功能中心和16个能效中心，总计24核32线程。工艺的提高将带来功能的提高，有爆料称与第13代酷睿比较，单核功能可提高30%，归纳功能有望提高40%。

　　现在，台积电代工芯片的价格一直在稳步上涨。依据最新数据，2023年台积电的3nm晶圆代工价格为每片19150美元，相当于约14万元人民币。与5nm晶圆的13400美元（约合9.55万元人民币）比较，涨幅超越40%。与7nm晶圆的10235美元（约合7.3万元人民币）比较，涨幅约为100%。

　　作为全球最主要的芯片代工厂商之一，台积电与高通联发科、苹果、英伟达AMD等企业密切合作。其间，苹果是台积电最重要的客户之一。